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液态感光防焊油墨CH-800B系列

CH-800B ?B ? ??/strong>
Photoimageable Solder Resist Ink

CH-800B?格


Produce No.
Features

CH-800B系列

主?╊?色
Main color

?色、?色、?色、?色、黑色、白色、紫色、?∩
Red、Yellow 、Bule、 Green 、Black 、White 、Purple 、dumbcolor

硬化?╊?色
Harden color

乳白
Lvory

混合比例
Mixing ratio

3:1
Part A:Part B

粘度
Viscosity after minxing

80-150PS

?烘烤
Pre-curing
75℃±3℃

第一面
First side

15-20min

第二面
Second side

25-30min

曝光能量
Exposure energy

300-600mj/cm2,9-12?

?影
Developing

1±0.2%Na2CO3水溶液,30±2℃,1.8-2.5kg/cm2?毫
1±0.2% Sodium carbonate at 30±2℃,1.8-2.5kg/cm2 Pressure

後烘烤
Post curing

150℃×60min

??硬度
Hardness pencil

≥6H

附著力
Adhesion (on copper)

100/100

耐?嵝
Heat resistance

260℃,10sec,3times

耐三氯乙烯(室?兀
Trichloroethylene(Roomtemperature)

60min

耐10%?酸(室?兀?0%
10%HCL Resistance(Roomtemperature)

30min

耐10%?溲趸?c(室?兀?0%
10%NaOH Resistance(Roomtemperature)A

30min

???阻
Electric insulation resistame

1×1013Ω

?Υ嫫冢?0-25℃)
Shelf life(10-25℃)

6??月
6 month

注意事?:???H提供?⒖迹?缬刑厥夤に?要求,??我????。

CH-800B系列液?B感光防焊油墨使用工???导白⒁馐马?

一、性能介?
液?B感光防焊油墨是由?渲?㈩?料、填充料及溶?┑燃夹g合成的一???份?A溶性液?B感光防焊油墨,是光固化和?峁袒?a品,用於?坞p面多?与?路板?D形阻焊,有以下特?:
A、由於?裼闷毓怙@影方式,不??a生?鹘y?印油墨的?影、?B透等不良?象。
B、可以?作3mil??度的?油?颍
C、具有相?良好的印刷性,可密??地覆?在所印物表面;
D、具有??良的解像度(50um);
E、具有??良的硬度、耐磨性、?密性、切削性、耐化?W性、耐?嵝裕
F、具有??良的??庑阅埽
G、有多?、?、?、白、黑等多??色,可供??瘢
H、通??W盟ROSH、SVCH?y?是一??保型?品。

二、流程及???/strong>
1、?油
主固按3:1的比例充分混合後,??拌3-5min,振??0-15min,?置15-20min再?行印刷。
2、基板前?理
?C械研磨、酸?理,保?板面的???Q、乾燥度(水膜15秒以上,磨痕10-15mm)
3、印?
a、?目:36T-43T尼??或多元脂?(?裼眯本W最佳);
b、刮刀:硬度60-75度,保持刀口的?利程度;
c、印刷角度:刮口?板面?A角??0-75度;
d、膜厚:硬化厚,15-25um
4、?烤
a、印刷後?置15-20min再?烤;
b、?蚊妫旱谝幻妫?5±3℃×18-20min;第二面:75±3℃×20-25min;?面:75±3℃×30-35min,(遂道式烤箱需依??湫阅?碓O定?囟龋
5、曝光
曝光能量300-600mj/cm2, UV波?350-500nm,21?光梯9-12?。
6、?影
使用1.0±0.2%Na2CO3溶液,1.8-2.5kg/cm2的?毫Γ 28-32℃ ×45-60sec的?囟扰c?r?。
7、後烘烤
?犸L?圈烤箱150±5℃×60-70min。
黑油板?塞孔板,建?作分段後烤:A段:80℃×50min ; B段:90℃×30min;
C段:110℃×30min; D段:150℃×60min;

三、注意事?
1、?品在印刷、曝光?r必?在???Q室?龋??o灰?m、室??0±2℃,?穸?5-65%,?光照射)情?r下?行。
2、本?品最好不加?油水使用,如需加?油水?使用?S瞄_油水和按3%的比例(主固混合後?在12小?r?扔猛辏?
3、基板的前?理?τ湍?母街?τ兄苯雨P?S,?榇_保油墨?基板的附著力,要有??的酸?理,?C械研磨保?板面?o氧化,油脂等有影?其附著性的?@物和??的烘乾,同?r注意手指的直接?碰。
4、曝光???C械UV?艉陀湍?暮穸炔煌???栽谏?a?r需定?r做曝光尺?y?控制在9-12格。
5、平?r?︼@影??怠?C械保?要充分管理,?榇_保品?效果。
6、印刷好的板在?境??穸?劭刂魄?r下?在?晒ぷ魅?蕊@影,如?境受限?在12H?韧瓿娠@影。

 

感光防焊油墨常????及改正措施

???及?常?象

可能原因分析

改善措施

  • 油墨不均

 

印刷後不同程度的油膜不均?

  • 混合?r?不足

2、油墨混合??
3、板面油?n或水?n??留(前?理不??)
4、油墨??(??в?n混入而破?表面??力)
5、刮刀片材?不良
6、?版清洗不??
7油墨混合後?期使用

  • ?z查前?理?,??吹?趾媲?岚迕???Q烘乾效果

2、?z查前?理各段是否合乎制程??剩ㄋ??y?、粘?m?y?)
3、更新使用油墨?K??油墨混合??
4、清洗?版刮刀等使用工具

  • ?影不?Q

 

需?影?^域油墨?o法?影乾?Q

  • ?烤?度

2、烤箱排???不良
3、油墨?期
4、油墨混合??
5、?烤後停??r?太久、?烤不足
6、?境不良(??馓?兀?囟忍?撸
7、作?I?^光?非防UV?艄
8、曝光能量太高、曝光後停??r???
9、?影?囟忍?
10、?影?毫μ?
11、?影能力不足
12、?影?r?太短
13、底片遮光率太低
14、油墨不良感光度太高
15、稀??┖?s??高
16、板面有?C污染

1、混合前??主固型?是否正?.
2、??烘烤?l件及烤箱分? 升?厍??
3、??周?作?I?境及??
4、??曝光作?I??
5、???影作?I??
6、更?Q底片
7、控制各工序之停??r?
8、修改油墨性?
9、使用原?S稀??
10、重新清??板面

  • ???後油墨???

 

?面?^或?路?^之防焊?在???後防焊在?面分?

  • 油墨印刷?薄耐?嵝圆蛔

2、曝光能量不?
3、前?理不良
4、前?理後停??^久而使作?I板氧化
5、烘烤不足
6、多次???或?????剡^高
7、浸泡松香水?久
8、松香水攻?袅?^??
9、?影?度
10、油墨附著力不良

1、?整?印各??
2、?z查前?理???是否合乎制程??势焚|
3、降低前?理後作?I板停??r?
4、??曝光?影?l件
5、??後烘烤?l件
6、???????导白?I流程
7、更?QFLUX
8、修改油墨特性

  • 塞孔孔?空泡

 

???後塞孔??起泡

  • 多次???

2、??剡^高
3、後烘烤不足
4、前?理不良(孔?人?n油?n??留)
5、板面粗糙粘度不足(刷磨不良?刻速度不足)
6、塞孔??
7、?^段性升?氐?囟?r?不足
8、油墨膨??S?颠^大油墨附著力不良

1、?????作?I??
2、??後烘烤作?I??
3、?z查前?理???是否合乎制程??势焚|
4、修改塞孔方法
5、修改油墨性?

※大?面空泡(1)
大?面上油墨全覆??^油墨??面分?

1、前?理不良(刷磨不均,水?n、油?n??留微?酸洗不足或??留等)
2、板面有??附著力
3、?面凹陷
4、硬化?┗旌喜涣
5、?面上油墨厚度不均
6、油墨表面遭受撞?羰?p
7、烘烤不足
8、多次???或????t?囟冗^高

1、?z查前?理?,??吹?趾媲?岚迕???Q烘乾效果
2、?z查前?理各段是否合乎制程??剩ㄋ??y?、粘?m?y?)
3、??烘烤?l件及烘箱分?焉?厍??
4、??油墨混合??
5、?z查生?流程,?p少外力撞?
6、???????导??r

  • 大?面空泡(2)

大?面或?路?角油墨全覆??^油墨??面分?

1、油墨印刷?薄
2、前?理於?路?角??理不良(刷磨不均水?n油?n??留,微?酸洗不足或??留等)
3、烘烤不足
4、多次???或????t?囟冗^高
5、浸泡松香水?久
6、松香水攻?暨^??
7、?角?油墨受?p

1、增加防焊印刷厚度
2、降低?路??厚度
3、??烘烤?l件及烤箱分? 升?厍??
4、?????作?I??导??r
5、?z查生?流程?p少外力撞?
6、?z查前?理???吹?趾媲?沃?白?I品?

※?烤乾燥不良(1)
第二印刷?r作?I板沾印刷?面

1、油墨乾燥性不良
2、?烤箱作?I不?定,作?I??挡患
3、?烤或停放?r?不足
4、印刷?毫?^大
5、印刷?面未清??

1、???烤?l件?K量?y各?^域之升?厍??
2、??印刷??
3、增加?烤或停放?r?
4、清??作?I?面?K使其乾燥
5、修改油墨特性

※?烤乾燥不良(2)
?烤完?後指??y痕?明?

1、油墨乾燥性不良
2、?烤烤箱作?I不?定,作?I??挡患
3、?烤後停??r?不足

1、???烤?l件?K量?y各?^域之升?厍??
2、增加?烤後停??r?
3、修改油墨特性

※?烤乾燥不良(3)
曝光?r粘底片

1、油墨乾燥性不良
2、?烤烤箱作?I不?定
3、?烤後停放?r?不足
4、吸真空?毫?^大
5、???幼?毫?^大

1、???烤?l件?K量?y各?^域的升?厍??
2、增加?烤後停放?r?
3、??曝光作?I??导白?I情形
4、修改油墨特性

  • 孔?扔湍?@影不?Q

 

??影後孔?鹊目妆谶?油墨??留?o法?影乾?Q

1、印刷?ξ徊涣
2、?板?q?
3、印刷?C未使用?位印刷
4、未刮除?背油墨
5、使用空?印刷
6、?觞c?板之?n墨??落太小
7、印刷??挡患
8、?烤?度或不足
9、曝光?觞c太小
10、曝光吸真空不良
11、曝光底片遮光不良
12、?影能力不佳
13、?影??嘴不?用

1、使用?觞c?版
2、印刷?C使用?位功能
3、需刮除?背油墨
4、??印刷曝光工具?格
5、???烤?l件?K量?y各?^或之升?厍??
6、修改?影??嘴型?B及???⒏叨
7、???影作?I??
8、重?自主?z查

※塞孔爆孔(1)
塞孔之孔於曝光後油墨溢出

1、曝光?r底片末??作?I板
2、曝光?r底片???幼鞑涣
3、???l高度太高
4、定位PLN插入孔?
5、吸真空?毫Σ环?定
6、?物附著於底片

1、曝光?r底片需??作?I板
2、使用比作?I板薄之???l
3、定位PLN需?定插入定位孔
4、??做好底片及自主?z查

※塞孔爆孔(2)
塞孔之孔於後烘烤後油墨溢出

1、末?^段性升?
2、?^段性升?氐?囟?囟忍?
3、?^段性升?氐?囟?r?不足
4、烤箱?囟确?巡黄骄?蚰骘L放置

1.後烘烤箱必需??^段升?
2.?^段性升?剡B?烘烤
3.??烤箱?雀?^域之升?厍??
4.??作?I??

※塞孔爆孔(3)
塞孔之孔於???後油墨溢出

1、?^段性升?馗?囟?囟忍?
2、?^段性升?馗?囟?r?不足
3、烤箱?囟确?巡黄骄?蚍较虿还潭
4、烤箱排?不良
5、???前作?I板末?烘烤加?
6、多次???

1、??烤箱?雀?^域之升?厍??
2、??後烘烤作?I??
3、?????作?I??
4、???前作?I板先?烘烤加?

※油墨白化(1)
?影後板面色??椴糠?^域白??睿ù蟛糠旨?徐锻?^域)

1、曝光前水?飧街?栋迕
2、曝光?r吸真空不良
3、底片透光率不佳
4、?影液?囟冗^高

1、控制作?I?境?囟燃?穸
2、更?Q透光率?佳之底片
3、量?y曝光?面各?^域之曝 光能量
4、??曝光及?影?作?I??

  • 油墨白化(2)

???後板面色??榘嘴F?睿ú还潭ㄐ?罘稚㈧恫煌?^域)

1、???後未降?丶催M入後水洗
2、UV能量不足
3、後水洗水太?
4、油墨?崦?冷??S?堤?笫杩仔源

1、???後先于?饫溽嵩龠M入???後?理?
2、???前加照UV光
3、更?Q???後?理?水洗水

  • 油墨白化(3)

板面色?刹?蜷W耀

1、曝光能量不足
2、曝光後停??r?不足
3、?影?囟冗^高
4、?影?舛忍?
5、底片透光率差
6、油墨感光能力不足

1、??曝光作?I??盗?y?面曝光能量
2、增加曝光後停??r?
3、更?Q透光率?佳之底片
4、???影作?I??
5、修改油墨特性

※?任g?大
?影後以目?或目??察防焊?白色?^?大
(大於1.5mil)

  • 油墨印刷太厚

2、曝光能量不足
3、?影?囟忍?
4、?影?毫μ?
5、?影?r???
6、底片透光量太低
7、烘烤?r?不足
8、曝光?艄苓^期
9、曝光冷?s石英管太?
10、油墨不良感光度不足

1、??曝光作?I??
2、???影作?I??
3、降低油墨印刷厚度
4、增加曝光後停??r?
5、使用透光率?佳之作?I片
6、??曝光?艄?勖
7、修改油墨性?
8、??烘板??

※垂流及?折(1)
塞孔孔?油墨流出

1、印刷作?I?l件不良
2、油墨粘度太低

1、降低油墨印刷量
2、?p少稀??┨砹
3、印刷後水?手梅
4、修改油墨特性

※垂流及?折(2)
?路?油墨垂流

1、油墨粘度太低
2、油墨乾燥性不良

1、降低油墨印刷量
2、?p少稀??┨砑恿
3、印刷後水?手梅
4、修改油墨特性

※垂流及?折(3)
板面(含基材及大?面)油墨垂流

1、油墨粘度太低
2、?烤烤箱作?I不?定
3、油墨乾燥性不良

1、降低油墨印刷量,?p少稀 ??┨砑恿
2、印刷後水?手梅
3、作?I板?烤?r?排放列不可太密

  • 化金後防焊???

 

?面?^或?路?^之防焊?于化金後防焊??面分?

  • ?影?度

2、曝光能量不?
3、前?理不良板面粗糙不足
4、前?理後停??^久而使作?I板氧化
5、烘烤?r???或?囟冗^高
6、化金?水攻?袅?^??
7、化金作?I??挡患
8、油墨抗化金不良
9、油墨厚度不?

1、?z查前?理???是否合乎制程??势焚|
2、降低前?理後作?I板停??M?
3、??曝光?影?l件
4、??烘烤?l件
5、更改作?I流程
6、更?Q化金?液
7、??化金工?作?I??
8、修改油墨特性
9、?整?印各??

※油墨??
以目?或目??察防焊?非整?之切面而成???

  • 使用基材?榉欠?V基材

2、曝光底片?膜面?作??
3、曝光底片遮光?^域遮光率不佳

1、使用防UV之基材
2、曝光前??底片??r
3、更改黑片或遮光率?佳之 底片

※?面氧化
以目?油墨下方大?面色?沙砂导t色之氧化情形

1、烘烤?r???及?囟冗^高
2、重工烘烤次?刀
3、油墨?色太?\
4、油墨印刷太薄
5、油墨耐?嵝再|不足
6、油墨曝光能量不足

1、降低烘烤?r?及?囟
2、?p少烘烤次?
3、增加防焊厚度
4、修改油墨特性
5、?整曝光能量至正常??

 

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