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液?B??涌刮g?L?T?衲?/strong> ?品?格、使用?明??/strong>
?品?介
Chemogenic ink CH-2000C系?用於??拥囊?B感光抗??衲ぁＴ?00-450nm???鹊淖贤夤庀仑?性工作。此油墨???L?T方式?L?T?而??，能?作最小50um（2mil）的溶解?D形（及?距），?用於完?浒惭b的水溶性?影—?刻—褪洗（DES）?。抗??衲び兄?錾??C械特性，能?用於自?踊?僮鞴に?和???的化?W特性， Chemogenic ink CH-2000C是??用?砣〈?帜さ牡统杀咎娲?罚?疫m用於相同的DES??浜??驶?W?水工?。
材料特性（??手担?/strong>
?色，曝光前 ?\紫色或?面色
?色，曝光後 深紫色，永久性?色
密度（液?B） [g/cm3] 1.03@25℃
密度（烘乾後） [g/cm3] 1.26@25℃
粘度（Hoeppler） [mPas] 600-800@25℃
粘度(DIN Cup No.3) [s] 160±50@25℃
曝光能量 [mj/cm2] 100…150
柔?性/?合力（Cross-Hstch） Gto…1（烘乾後膜厚11um）
表面??B ?合硬接?（hsrd contact）曝光
pH值 3（1：1用水稀?）
前?理
建?使用化?W清洗粗化?表面。?C械清洗（如磨刷）也能替代化?W清洗。??影逶谇逑磁c?T覆之?的放置?r?根??h境一般??§?H，以保?良好的?合力和均?蛞恢碌?T覆?果。板子前?理後、?L?T前板面??手行浴?建?水破＞15秒,微?速率30--60U")
?T覆
用流量杯或?L?T?的粘度?和控制?置能控制抗??衲さ恼扯取Ｒ??8TPI?L??得11um厚度?T?樱?扯瓤刂疲?IN Cup No.3），操作????不同?T布?目?翟?0-160S之?。
烘乾
自??L?T?的??试O定能保?各?板厚的烘乾效果，?些?定??谘b?C?r?好。操作中板子的厚度不同需不同?囟然蜉?送速度。(垂直?T?丫??⒖?0--110℃,水??T?丫??⒖?15--155℃)
烘乾後的放置?r?
板子烘乾後不需放置?r?，可以直接曝光。而且?T覆?K烘乾後的板子可以在???Q房???l件下
?光?^放置24小?r之久。
迭放
烘乾後的Chemogenic ink CH-2000C表面乾燥不粘，能?行硬接?（hsrd contsct）曝光。而且Chemogenic ink 有?O佳的乾燥性CH-2000C在正常烘烤?l件下?宜迭板，配合自?踊??操作能?得更高的合格率。?然，板子之?可以插入防擦花?片或?Ｓ眉?片?行分隔迭放。
曝光
正常曝光?l件下曝光、?影後可以得到50um的解析度。?使用平行光源的曝光?C?r可以得到甚至小於50um的解析度。Chemogenic ink CH-2000 C曝光能量??00-150mj/cm2，（此????室及已?y??滟Y料，因?槊刻ㄔO?涞谋堵?艄芾匣?斐傻??度存在差? ）所以一般皆?裼?1?曝光尺?整到6-8??橐恕Ｎg刻後的解析度取?Q於?厚和??淠芰
曝光後放置?r?
不需放置?r?，而且?T覆?K烘乾後的板子可以在???Q房??庶S光?^?l件下放置24小?r之久
?影
建?使用1.0%碳酸?（或者碳酸?）溶液加入大?100ppm消泡?┳?轱@影液。
?囟 28-32℃
??嘴?毫 1.5-2bar
?影?r? 40—60s
?刻
Chemogenic ink CH-2000C能抵受酸性?刻液CuC12/HCl或FeC13。??Σ煌?陌遄映叽纭€~厚和?路?D形，需要相??{整?囟取??嘴角度、??射?毫?臀g刻?r?。
退膜
在??释四ぞ?50-60℃的5%?溲趸?c溶液???和四ぃ?诓坏?0S的?r??瓤刮g?衲ぞ??耆??落。市售的退膜??群?uty1-Diglyco1和/或Amines（胺）的成分，可以加速退洗。?囟 50-60℃
?囟 50-60℃
??嘴?毫 1.5-2.5bar
退膜?r? 40—60s
保持期和?Υ?l件
Chemogenic ink CH-2000C液?B抗??衲つ茉诒３制?缺３址?定的合格率。?楸ＷC?品的品?，建??期的?Υ??刂圃谝欢?r?和?囟?l件?取?hemogenic ink CH-2000C自?造之日起，在6℃-18℃存于原容器?龋?梢杂???月的保持期。
一?倒入?L?T?，抗??衲ろ?在3日?扔猛辏?r?越久需?量?加稀???
物流及搬?注意事?
??r????r需要使用冷藏?，非冷藏????r粘度??S?囟壬?叨?档停???}?祛I取抗??衲?r最好?裼孟鹊较扔没蛴们跋壤洳氐脑?t。
在?整粘度及?⒖刮g?衲ぜ尤朐O??r，必?穿著合?的手套和防?眼?，有充分的通?。不可在???瘸浴⒑群臀??。可?㈤?物料安全?料表（MSDS）?取更??的?料。
???衲な褂贸Ｒ????及解?Q方法
???及?常?象 |
可能原因分析 |
改善措施 |
※?路/缺口 |
前?理板面氧化 |
?整前?理微??????咬?速率在工????????o氧化和??n |
前?理烘乾段有垃圾 |
保持烘乾段空?膺^?V?乾?Q,每班用?o?m?酒精擦先一次 |
?T布?送?子太?/有垃圾 |
每班生?前用?o?m?酒精擦洗一次 |
?T布烤箱太? |
每7--10天??T布?C烤箱?氐浊??保?一次 |
曝光能量太低 |
?整?油墨供??烫峁┑哪芾硪恢 |
曝光底片上有垃圾 |
曝光前用菲林水清??低片 |
?影??挡缓侠 |
?整?影????舛??囟??毫??影?r?)?油墨供??烫峁??狄恢 |
DES???佑忻??披? |
每7--10天?︼@影?C及?刻?C?送?L??z查一次,有披?用1000#打磨去除 |
※曝光不良 |
曝光能量太高 |
?整?油墨供??烫峁┑哪芰恳恢 |
曝光?C吸真空度低 |
排除故障,?整??凳蛊毓?C真空度?? |
底片?折 |
整平或更?Q底片 |
Mylar?C擦?獠坏轿 |
培?曝光?T,?保擦?獾牧Χ燃肮?? |
底片?扔杏参 |
清??底片 |
※膜厚不均(漏?T) |
?T布??形 |
更?Q?T布? |
?T布??啥?T板?距?常 |
重新?整?啥?T布??距 |
?T布?TPI不合理 |
根??a品?????窈线mTPI的?T布? |
油墨粘度太低或太高 |
?整?供??烫峁┱扯??室恢 |
刮刀?毫Ξ?常 |
根??a品?型??癫煌?墓蔚?毫 |
※?距不足 |
底片??????不合理 |
根??a品???或?厚??????,特殊情?r下可?裼梅侄窝a?? |
曝光能量太高 |
?整?油墨供??烫峁??狄恢 |
?影??挡缓侠 |
?整?影????舛??囟??毫??影?r?)?油墨供??烫峁??狄恢 |
?刻??挡缓侠 |
根??~厚不同/????距不同/???不同??癫煌?奈g刻速度 |
※?? |
基板上有??? |
?料後洗板,?乐氐挠眉?砂打磨或除??理 |
?T布前後粘?m?掉? |
更?Q粘?m? |
?T布前?送?子有油墨 |
清???送? |
曝光能量太高 |
?整?油墨供??烫峁┑??狄恢 |
?影??挡缓侠 |
?整?影????舛??囟??毫??影?r?)?油墨供??烫峁??狄恢??保?影液?勖?八??r? |
※擦花 |
?T布後的板搬??幼魈? |
?作搬??幼饕?? |
?T布收板?r卡板 |
?修???避免大小板混放 |
曝光前後取放板?幼魈? |
?取?放,平行取放 |
曝光玻璃擦花 |
更?Q曝光?C玻璃 |
※?幼 |
曝光能量太低 |
?整?油墨供??烫峁┑哪芰恳恢 |
?影??挡缓侠 |
?整?影????舛??囟??毫??影?r?)?油墨供??烫峁??狄恢 |
?刻?度 |
根??~厚不同/????距不同/???不同??癫煌?奈g刻速度 |
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